管理策略及目標設定

依據氣候變遷情境分析結果，瑞鼎科技制訂管理策略及目標，未來每年定期追蹤揭露執行成效。

風險類型	氣候相關風險		氟候相關風險對營運的衝擎
風險類型	氣候相關風險		衝擊範圍	管理策略	2025 達成目標	短期目標 (~2030)	長期目標(~2050)
轉型風險	政策和法規	提高溫室氣體排放定價	客戶供應鏈	供應商溫室氣體盤查調查，確認碳費 / 碳稅徵收稅情形，分析碳費，碳稅徵收對供應商成本影響。	關鍵供應商共6 家，100% 已完成2024 年溫室氣體查證及進行減量，符合目標	100% 關鍵供應商完成 ISO14064-1 溫室氣體盤查及減碳數據調查。持續追蹤供應商節能成效。	配合 2050 淨零政策，積極推動供應商溫室氣體減量。
		強化排放量揭露義務	瑞鼎	倡議 2050 淨零，訂定範疇三減量路徑，評估導入碳足跡，溫室氣體盤查基準年 2021，每年進行溫室氣體盤查；子公司基準年 2022。評估使用再生能源或購買憑證。	2025 年採購綠電19萬度，取得190張憑證，減碳量約為 90.06 tCO2e	新辦公大樓導入 ISO 50001 能源管理系統，接軌國際標準並更有效提高能源效率，強化企業韌性及永續發展。規劃及評估導入產品碳足跡。持續採購再生能源，2030 年使用綠電比例達30%。	規劃及評估參與 SBTi 科學減碳計畫。規劃及評估參與 CDP 碳揭露評比。 2050 達成淨零碳排。
		現有產品和服務的要求及監管	品牌商客戶供應鏈	持續追蹤國、內外節能與低碳法規，確保開發出符合法規之低碳產品。供應鏈考量短鏈生產降低運輸過程碳排及可能產生的碳費碳稅。未來建置計算工具。	降低運輸產生的碳排，短鏈生產比例 23.8% (含 RKS)	持續針對低耗能高效率產品之研發，以符合國際能源規範。短鏈生產比例大於20%。	持續關注全球能源節能規範，結合客戶與供應鏈一同研發極低碳或零碳排產品，達到2050 淨零排放。短鏈生產比例大於20%。
	技術	以低碳商品替代現有產品和服務	品牌商客戶供應鏈瑞鼎	採取高階先進製程與節能設計。定期會議 review 研發方向，與客戶共同討論低碳產品需求。	新世代晶片耗能減少15%~40% OLED 節能產品占比約 48%	關鍵產品採用先進節能製程與節能設計，逐代持續滅少耗能 3~6%。節能產品的占比提高至 45%。導入主機端電力使用效率監控系統。運算主機採購選用高於能源之星規範之節能機種，並全面汰換使用 5 年以上耗能設備。	持續關注全球能源節能規範，結合客戶與供應鏈一同研發極低碳或零碳排產品，達到2050 淨零排放。持續關注新技術與研發，以極低碳或零碳排產品為目標。持續研發低碳或零碳排商品。
實體風險	長期性	降雨（水）模式變化和氣候模式的極端化。平均氣溫上升。	供應鏈瑞鼎	不同生產地相互支援，分散供應商生產風險。稽核供應鏈氣侯風險的管理，佈局多元供應鏈分散風險。加強機房電力備援以供持縯運行。持續規劃節能與減碳計畫，並提升資源使用效率。	關鍵供應商100%完成持續營運中斷演練陸續汰換使用5 年以上之耗能伺服器	建立供應商對氣候風險應對管理機制。定期追蹤關鍵供應商營運中斷演練狀況。採取 Second source 的方式分散供應鏈風險。建置機房考量 PUE 進行設計。智能節電裝置設置。	100% 關鍵供應商納入氣候風險應對管理機制。持續規劃不同生產地相互支援，分散供應商生產風險。持續使用節能標章商品。關注次世代 CPU 發展。

風險管理核心架構