研發設計
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夥伴共榮
夥伴共榮
研發設計
IC 設計業的成功關鍵，在以人才作為企業發展核心，投入研發，推出具高競爭力的產品，因此長期人才培育、關鍵技術研發、產品線整併等議題，將是強化台灣半導體產業的首要課題。瑞鼎科技積極培養及育成人才，領先開發下世代產品以享有較高利潤及市占率，持續與產業上下游進行技術提升，與夥伴共榮發展。
2024 年合併研發費用為新台幣 3,957,835 千元，佔營收 16%，產品開發團隊的經驗主要在於高壓電路設計、混合訊號電路設計與觸控系統研發。
瑞鼎 IC 設計流程
專案開發管理程序
瑞鼎科技為提供符合客戶期待的產品，依品質管理系統要求，建立專案開發管理程序，記錄專案開發過程中所產出的各項資料、數據等，確保客戶需求能夠完整實現，並將寶貴經驗保存下來。
產學合作專案
針對前瞻技術與國內各大學簽訂產學合作計畫，結合學術界研發能量，加速並擴大研發成果。
| 學校 | 歷年研發成果 | 專案期間 |
|---|---|---|
| 陽明交通大學 | Establishment of LED-display Burn-in Models and Digital Compensation Circuit to DeBurn-in - 蘇浚緯教授 | 2023/09/01~2025/02/28 |
| 陽明交通大學 | 開發低寄生電容之靜電放電(ESD) 防護電路設計』研究 | 2023/09/01~2025/02/28 |
| 成功大學 | 具防漏電機制之矽基板 CMOS Micro-LED 畫素及閘極驅動電路設計 - 林志隆教授 | 2022/08/01~2025/08/31 |
| 台灣大學 | 運用於 eDP 之 8.1Gbps 等化器與時脈資料回復電路設計 - 劉深淵教授 | 2023/10/01~2025/09/30 |
技術協會參與
面對快速的技術發展與激烈的市場競爭，瑞鼎積極參與國內外之專業組織協會，加強與產業交流合作，快速掌握技術與市場脈動，以不斷強化公司競爭力 。
| 技術協會 | 入會時間 |
|---|---|
| VESA (Interface Standards for The Display Industry) | 2021 |
| 台灣先進車用技術發展協會 (TADA / Taiwan Advanced Automotive Technology Development Association) | 2021 |
| TOSIA - 智慧顯示與 MicroLED SIG (Smart Display and MicroLED SIG) | 2021 |
| 國際資訊顯示學會 (SID / Society for Information Display) | 2019 |
| 台灣人工智慧晶片聯盟 (AITA / AI on Chip Taiwan Alliance) | 2019 |
| 國立臺灣大學系統晶片中心 (SOC) | 2011 |
| MIPI 聯盟 (MIPI Alliance) | 2008 |